郑州兴航科技有限公司是由郑州航空港区兴泰电子科技有限公司、西安微电子技术研究所与达维多企业管理有限公司共同出资成立的专业从事集成电路封装测试的国有控股高科技企业。 公司成立于2022年11月，注册资本8.5亿元，公司前身为西安微电子技术研究所原集成电路封装事业部，始建于1979年，迄今已有40多年的发展历程。 郑州基地一期建设总面积6.3万平方米，其中工艺厂房2.3万平方米，具备千级净化区域约8000m2、万级净化区域约1600m2、十万级净化区域约2400m2，配套有覆盖未来三期所需的食堂、动力等配套区域面积. 郑州基地一期建设QFN/DFN/BGA生产线，兼备FC倒装工艺，计划年产能40亿只QFN、DFN、CSP、FCQFN、FCCSP等产品。一期项目将于2024年上半年通线。