郑州兴航科技有限公司成立于2022年11月17日，由西安微电子技术研究所原集成电路封装事业部参股改制而来，由郑州航空港区兴泰电子科技有限公司、西安微电子技术研究所合资成立的国企，注册资本84957.28万元，主要从事集成电路高可靠密度封装相关业务。 公司现拥有400余人封测团队，积累有40余年的封测行业经验，掌握了国内领先的集成电路高可靠塑封技术，已形成18项授权发明专利。公司拥有西安和郑州两个制造基地；郑州基地坐落在郑州文达科技产业园，2023年底一期QFN/DFN/BGA生产线建成通线；西安基地位于西安微电子技术研究所临潼园区。 公司正在郑州基地建设集成电路高可靠高密度封装项目，该项目为河南省重点项目，落地于郑州航空港区。一期建设QFN、DFN、BGA封测生产线，工艺设备投资5亿元，建筑面积63000m2，预计2023年底建成通线。